Mijing Z21 Max reball set android

Beschrijving

Mijing Z21 Max Reball Stencil Set – De Ultieme Oplossing voor Perfecte Reballing!

Wil je moeiteloos en professioneel BGA-chips reballen? De Mijing Z21 Max Reball Stencil Set is dé keuze voor precisiewerk bij telefoonreparaties!

Hoogwaardige RVS Stencils – Slijtvast, duurzaam en bestand tegen hoge temperaturen voor langdurig gebruik.
Perfecte Uitlijning – Ontworpen voor nauwkeurige positionering, zodat je altijd een strak en betrouwbaar resultaat behaalt.
Geschikt voor Diverse Chips – Ondersteunt een breed scala aan IC’s en moederborden, ideaal voor microsoldering.
Efficiënte Warmtegeleiding – Snellere en gelijkmatige verwarming voor een vlekkeloze reballing.
Onmisbaar voor Professionals – Of je nu een ervaren technicus bent of een ambitieuze reparateur, deze set tilt jouw werk naar een hoger niveau.

Werk sneller, efficiënter en met maximale precisie met de Mijing Z21 Max Reball Stencil Set. Bestel nu en ervaar zelf de perfecte reballing!

ondersteund CPU :

• HiSilicon Kirin-serie:
  • HI3670
  • HI3680
  • HI3690
  • HI3690 5G
  • HI6290/L
  • HI36A01
  • HI6260 100
  • HI6260 101
• MediaTek:
  • MT6989W
• Qualcomm Snapdragon-serie:
  • SM845
  • SM8250
  • SM8250 102
  • SM8250 202
  • SM8650
  • SM7250
  • SM8350
  • SM8475
  • SM8150
  • SM8350
  • SM8450
  • SM7325
• Samsung Exynos-serie:
  • Exynos 9610
  • Exynos 9611
• BGA 153

En ook de iPhone series